DFN(Dual Flat No-lead Package)封裝屬于QFN封裝（QFN是日本電子機械工業(yè)協(xié)會定義的名稱，Quad Flat No-lead Package簡寫，中文全稱叫方形扁平無引腳封裝；）的延伸封裝。
DFN封裝的管腳分布在封裝體兩邊且整體外觀為矩形，而QFN封裝的管腳分布在封裝體四邊且整體外觀為方形。
DFN封裝是一種先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝工藝，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優(yōu)點，被廣泛應用于集成電路封裝領域。
DFN封裝工藝步驟：
芯片切割：使用劃片機等設備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。
芯片貼裝：將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。
引腳連接：通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進行連接。
模封加工：將雙框架芯片封裝模封在樹脂等材料中，實現(xiàn)防水、防塵等保護。
切邊加工：將雙框架芯片封裝的邊緣進行切割加工，保證封裝的尺寸和形狀符合要求。
dfn封裝的特點
DFN封裝是一種無引腳的封裝形式，采用先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝，僅兩側(cè)有焊盤。
DFN封裝具有較高的靈活性。
DFN/QFN平臺具有多功能性，可以讓一個或多個半導體器件在無鉛封裝內(nèi)連接。
DFN8表示焊盤數(shù)是8個，典型主體尺寸長度通常介于2-7mm，焊盤間距通常為0.5-0.95mm，特點是靈活性高，能夠有效地提升用戶生產(chǎn)效能以及大幅降低由人工干預造成的應用問題，能夠提升用戶整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
DFN封裝應用于印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程。
DFN的優(yōu)勢
（1）物理方面：體積小、重量輕
（2）品質(zhì)方面：散熱性好、電性能好、可靠性好
（3）性價比高
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