雖然貼片電阻看似簡單，但實質結構還是比較復雜的，就20多道的工藝，以及工藝水平還是國外領先就能想象得到。
厚膜晶片貼片電阻基本結構：
1、高純度氧化鋁基板
2、第二層密封層（樹脂）
3、基層密封層（玻璃）
4、阻抗元素
5、端面（內）鎳/鉻層
6、端面（中）鎳層
7、端面（外）錫層（無鉛）
主要特性：短小輕薄、可降低裝置成本及配合機器組裝、適合波峰焊與回流焊。
主要應用：GPS、移動電話、PDA、機頂盒、儀表等。
通過貼片電阻內部結構介紹，重新認識貼片電阻；對于0603、0805、1206這樣的封裝，可能感覺還沒啥；但是對于01005這樣的頭發(fā)絲，那就是非常難的制造的，更好奇的恐怕是怎么焊接在電路板上。
如今貼片電阻都已經(jīng)告別有鉛，各個大廠家都生產無鉛環(huán)保電阻。而且國家對電子產品的認證審核也是非常嚴格，所以要過認證以及出口的產品在選擇貼片電阻的時候一定要非常注意。
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